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2018-10-31

前面提到，BGA的众多焊接不良与动态变形有关，像球窝、不润湿开焊、不润湿开裂、缩锡断裂、坑裂等，都源于BGA的动态变形。动态变形引发焊接不良的本质就是BGA在再流焊过程中发生笑脸式变形，即四角上翘。B...

2018-10-31

总体而言，BGA焊接的工艺性非常好，但有许多有的焊接问题，主要与BGA的封装结构有关，特别是薄的FCBGA与PBGA，由于封装的层状结构，焊接过程中会发生变形，一般把这种发生在焊接过程中的变形称为动态...

2018-10-31

这两点建议，主要是从设计方面考虑的，另外，应改进装配工艺，减少应力的产生，如避免单手拿板、安装螺钉使用支撑工装。因此，组装可靠性的设计不应仅局限于元器件的布局改进，更主要的是应从减少装配的应力开始——...

2018-10-31

SMT贴片加工中，将柔性电路板“变”为刚性板的一个常用的方法就是使用载板（托盘），将柔性电路板固定在载板上，需要解决两个问题：定位问题、固定问题。目前，将柔性板准确地贴放到载板上，采用的是带定位针的定...

2018-10-31

现在电子机械设备力求体积渺小、质量高，那么smt贴片元器件的使用必不可少。smt贴片元器件体积小、重量轻、易焊接，在维修、调试的拆卸上也比smt插装元器件简单，同时可以提高电路的可靠性、稳定性、减少了...

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